Administracja Joe Bidena ma ogłosić w poniedziałek szeroki pakiet rozwiązań mających prowadzić do dalszego ograniczenia możliwości Chin w zakresie rozwijania zaawansowanej sztucznej inteligencji. Jak podają amerykańskie media, w tym serwis Wired, ma to być nałożenie sankcji na dziesiątki chińskich firm produkujących części do półprzewodników. Mają się także pojawić ograniczenia dla kilku zakładów produkujących układy scalone, z których niektóre mają powiązania z chińskim gigantem technologicznym Huawei.
Jakie działania podejmują USA w kwestii mikroprocesorów
Departament Handlu USA omawiał również włączenie kontroli sprzedaży pamięci o dużej przepustowości, czyli HBM, który jest często używany w wydajnych procesorach graficznych i układach AI. Bloomberg wcześniej informował, że administracja Bidena rozważa ograniczenie dostępu Chin do układów HBM.
W sumie administracja Bidena może dodać około 200 chińskich firm do listy podmiotów prowadzonej przez Biuro Przemysłu i Bezpieczeństwa — agencję w ramach Departamentu Handlu — co wymagałoby od innych firm uzyskania specjalnych licencji na dostarczanie im oprogramowania lub produktów z USA. Rząd omawia też nowe środki ze swoimi sojusznikami i firmami z branży półprzewodników od miesięcy, a dokładne szczegóły tego, co zostanie ogłoszone w poniedziałek, nadal nie jest jasne. Rzecznik Departamentu Handlu odmówił w sprawie komentarza, podobnie jak koncern Huawei.
Czytaj więcej
Koncerny Huawei Technologies i SMIC wykorzystały amerykańską technologię do wyprodukowania zaawansowanego chipa, który trafił do chińskich smartfonów. Jego możliwości wzbudziły popłoch w Waszyngtonie. Kto pomógł Chińczykom?
Agencja Reuters poinformowała w piątek, że Izba Handlowa USA, potężna grupa amerykańskich przedsiębiorstw, ostrzegła swoich członków w e-mailu wysłanym w zeszłym tygodniu, że nowa runda kontroli eksportu wymierzona w Chiny zostanie wprowadzona „przed przerwą na Święto Dziękczynienia”, choć termin ten został opóźniony o kilka dni.
