Reklama

Koniec ery krzemu? Chińczycy pokazali chip przyszłości

Naukowcy stworzyli pierwszy na świecie chip z zupełnie nowego materiału. W testach pokonuje krzem i spełnia nawet wymagania dla technologii z… 2037 roku.

Publikacja: 05.08.2025 13:30

Naukowcy z Uniwersytetu w Pekinie stworzyli płytkę z nowego materiału, który umożliwi produkcję chip

Naukowcy z Uniwersytetu w Pekinie stworzyli płytkę z nowego materiału, który umożliwi produkcję chipów o niezwykłych możliwościach

Foto: Uniwersytet w Pekinie

Chińscy naukowcy stworzyli pierwszy na świecie układ z dwuwymiarowego selenku indu (InSe), który przewyższa wydajnością krzem i toruje drogę chipom nowej generacji.

Określany jako „złoty półprzewodnik”, InSe od dawna fascynował naukowców swoją wyjątkową kombinacją właściwości: wysoką ruchliwością elektronów, odpowiednią szerokością pasma energetycznego i ultracienką strukturą.

Dotychczas jednak przeszkodą było jego masowe wytwarzanie – aż do teraz. Zespół pod kierownictwem prof. Liu Kaihui z Uniwersytetu Pekińskiego opracował nową strategię wzrostu materiału „solid–liquid–solid” (ciało stałe–ciecz–ciało stałe), która pozwoliła uzyskać niespotykaną jakość kryształów i czystość fazową na całej powierzchni wafla (płytki) o średnicy 2 cali.

W czym nowy materiał jest lepszy od krzemu? Jak powstał?

Według badania, tranzystory oparte na InSe przewyższają krzem pod wieloma względami: ruchliwość elektronów osiąga 287 cm²/V·s, a także uzyskano bardzo niski współczynnik przełączania przy temperaturze pokojowej.

Czytaj więcej

Rewolucja w elektronice. Powstał chip zaprojektowany technologią kwantową
Reklama
Reklama

Przy długościach bramki poniżej 10 nm, urządzenia wykazały minimalne prądy upływu, wysokie współczynniki włączenia/wyłączenia oraz wydajny transport balistyczny, przewyższając nawet standardy IRDS na 2037 rok dla produktu opóźnienie–energia (energy-delay product).

Produkcja InSe w skali wafla to ogromne osiągnięcie. Materiał ten jest wyjątkowo trudny w obróbce z powodu skrajnych różnic ciśnień pary między indiem a selenem oraz tendencji do tworzenia wielu stabilnych faz. Te problemy od dawna uniemożliwiały syntezę materiału na dużą skalę – dotychczas udawało się uzyskać jedynie mikroskopijne płatki.

Aby je pokonać, badacze opracowali metodę konwersji solid–liquid–solid. Najpierw rozpylili amorficzną cienką warstwę InSe na podłożach z szafiru. Następnie wafer został pokryty cienką warstwą indu o niskiej temperaturze topnienia i zamknięty w komorze kwarcowej. Ogrzewanie do około 550 °C uruchomiło precyzyjnie kontrolowaną reakcję, w której ind tworzył lokalne środowisko bogate w ind, prowadzące do jednolitej krystalizacji na styku materiałów – opisuje Interesting Engineering.

Czytaj więcej

Powstał rewolucyjny procesor. Przyspieszy rozwój AI i zmniejszy zużycie energii

Rezultatem był 2-calowy wafel InSe o wyjątkowej jednorodności grubości, czystości fazowej i strukturze krystalicznej – pierwszy taki w branży. Z tych wafli zespół stworzył wysokowydajne układy tranzystorowe, które nie tylko działały, ale wręcz imponowały wynikami. Urządzenia wykazały ruchliwość elektronów znacznie przekraczającą obecne standardy dla półprzewodników 2D oraz zachowanie przełączające bliskie granicy Boltzmanna (fizyczna granica wydajności tranzystora, wyznaczająca jak mało energii potrzeba, by włączyć/wyłączyć tranzystor w klasycznych, niekwantowych, układach scalonych – red.).

Jaka jest przyszłość chipów?

Tranzystory spisywały się także doskonale w bardzo małych rozmiarach (deep scaling), wykazując niższy efekt obniżenia bariery przez dren (DIBL) i lepsze wartości produktu opóźnienie–energia niż cele wyznaczone w Międzynarodowej Mapie Drogowej dla Urządzeń i Systemów (IRDS) na 2037 rok. „To osiągnięcie stanowi postęp w dziedzinie wzrostu kryształów” – zauważyli recenzenci czasopisma Science , podkreślając światowe znaczenie odkrycia.

Reklama
Reklama

Utrzymanie idealnego stosunku atomów indu i selenu (1:1) podczas wzrostu było dotąd główną przeszkodą w syntezie InSe w wersji 2D. Metoda chińskiego zespołu skutecznie to rozwiązuje, otwierając drogę nie tylko dla InSe, ale i dla innych potencjalnych półprzewodników 2D. Naukowcy prowadzą teraz badania nad heterointegracją z innymi materiałami 2D, aby budować nowe wielofunkcyjne, pionowo układane chipy.

Technologie
W ten prosty sposób można oszukać AI. Zaskakujące wyniki badań włoskich naukowców
Technologie
Rafał Brzoska zainwestował w satelity. Polski start-up warty 10 mld zł
Technologie
Luksus i AI nie idą w parze? Fala krytyki pod adresem Valentino
Technologie
Chiński robot straszy w Himalajach. Niepokojące nagranie na granicy z Indiami
Materiał Promocyjny
Startupy poszukiwane — dołącz do Platform startowych w Polsce Wschodniej i zyskaj nowe możliwości!
Technologie
„Niebezpieczne porady”. Brytyjscy naukowcy zbadali ChatGPT i alarmują
Materiał Promocyjny
Jak rozwiązać problem rosnącej góry ubrań
Reklama
Reklama
REKLAMA: automatycznie wyświetlimy artykuł za 15 sekund.
Reklama
Reklama